首页›标准库›GB/T 15879 半导体器件的机械标准化 第6-12部分:表面安装半导体器件
首页›标准库›中国国家标准›GB/T 15879

GB/T 15879 半导体器件的机械标准化 第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南

标准号GB/T 15879
发布组织GB(中国国家标准)
发布年份
状态current
英文标题

范围说明



对应标准

匹配等级 A 紧密对应 · B/C 可能对应 · D 仅同类目 · E 无对应。对照关系为检索线索,不构成法律意义上的等效认定。
TCVN 10736-12:2016 仅同类目
TCVN 10736-13:2016 仅同类目
TCVN 10736-14:2016 仅同类目
TCVN 11315:2016 仅同类目 废油中多氯联苯(PCB)的测定
TCVN 11316:2016 仅同类目 土壤中多氯联苯(PCB)的测定
TCVN 10095:2013 仅同类目 纸浆、纸张和纸板。 7 种特定多氯联苯 (PCB) 的测定
TCVN 10141-1:2013 仅同类目 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷)。半导体光催化材料空气净化性能的测试方法。第1部分:去除一氧化氮
TCVN 8673:2011 仅同类目 红外半导体激光器 - 光学参数
TCVN 11105:2015 仅同类目 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷)——室内照明环境下使用的半导体光催化材料测试光源
TCVN 11108:2015 仅同类目 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷) 室内光照环境下半导体光催化材料抗菌活性测试方法
TCVN 11167-1:2015 仅同类目 识别卡——集成电路卡——第1部分:带触点的卡——物理特性
TCVN 11167-10:2015 仅同类目 识别卡——集成电路卡——第10部分:同步卡的电子信号和复位应答

同类标准

GB/T 5559-2010GB/T 8377-1987GB 2716GB/T 6371-2008GB/T 7380-2011GB 2758GB 4793GB/T 8378-1987GB/T 4656-1984GB/T 47619-2026GB 4943GB/T 16039GB/T 18837-2026GB/T 27941-2026GB/T 16040GB/T 47402-2026
需要按本标准做检测或认证?
(此位预留,待合作机构入驻后填充)
本页涉及的技术要求通常需要第三方检测报告或认证证书。 我们正在与检测机构、认证咨询机构对接,为出口企业提供便捷通道。 了解合作方式

如何使用本标准信息

数据来源:中国国家标准。整理日期:2026-10-10。 本页标准信息用于检索与选型参考,不构成标准原文的替代,也不构成法律意义上的等效认定。 标准内容以发布机构出版的正式文本为准。