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GB/T 4937.25-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分:
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GB/T 4937.25-2025
GB/T 4937.25-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分:温度循环
标准号
GB/T 4937.25-2025
发布组织
GB(中国国家标准)
发布年份
2025
状态
current
英文标题
范围说明
对应标准
匹配等级 A 紧密对应 · B/C 可能对应 · D 仅同类目 · E 无对应。对照关系为检索线索,不构成法律意义上的等效认定。
TCVN 11344-34:2016
高度可能
半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 34 部分:功率循环
TCVN 11344-21:2016
紧密对应
半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 21 部分:可焊性
TCVN 11344-27:2016
高度可能
半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 27 部分:静电放电 (ESD) 灵敏度测试 – 机器模型 (MM)
TCVN 11344-42:2016
紧密对应
半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 42 部分:温度和湿度存储
TCVN 11344-23:2020
高度可能
半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 23 部分:高温工作寿命
TCVN 11344-26:2020
高度可能
半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 26 部分:静电放电 (ESD) 灵敏度测试 – 人体模型 (HBM)
TCVN 11344-35:2020
高度可能
半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 35 部分:塑料封装电子元件的声学显微镜
TCVN 11344-20:2018
可能对应
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 20 部分:塑料封装 SMD 的耐湿气和气候综合影响的能力 焊接热
TCVN 11344-25:2018
紧密对应
半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 25 部分:温度循环
TCVN 11344-29:2018
紧密对应
半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 29 部分:闩锁测试
TCVN 11344-5:2018
高度可能
半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 5 部分:稳态温度湿度偏置寿命测试
TCVN 11344-15:2017
高度可能
半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 15 部分:通孔安装器件的耐焊接温度
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数据来源:中国国家标准。整理日期:2026-10-10。 本页标准信息用于检索与选型参考,
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