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GB/T 43729-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分:功率循环

标准号GB/T 43729-2024
发布组织GB(中国国家标准)
发布年份2024
状态current
英文标题

范围说明



对应标准

匹配等级 A 紧密对应 · B/C 可能对应 · D 仅同类目 · E 无对应。对照关系为检索线索,不构成法律意义上的等效认定。
TCVN 11344-34:2016 紧密对应 半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 34 部分:功率循环
TCVN 11344-30:2016 高度可能 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 30 部分:可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理
TCVN 11344-7:2016 可能对应 半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第7部分:内部水分含量测量及其他残留气体分析
TCVN 11344-35:2020 高度可能 半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 35 部分:塑料封装电子元件的声学显微镜
TCVN 11344-38:2020 高度可能 半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 38 部分:带存储器的半导体器件的软错误测试方法 1
TCVN 11344-39:2020 可能对应 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 39 部分:用于有机材料的水分扩散率和水溶性的测量 半导体元件
TCVN 11344-44:2020 高度可能 半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 44 部分:半导体中子束辐照单粒子效应 (SEE) 测试方法 设备
TCVN 11344-25:2018 高度可能 半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 25 部分:温度循环
TCVN 11344-31:2018 高度可能 半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 31 部分:塑料封装器件的可燃性(内部诱发)
TCVN 11344-33:2018 高度可能 半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 33 部分:加速防潮 – 无偏压高压釜
TCVN 11344-36:2018 高度可能 半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 36 部分:加速度,稳态
TCVN 11344-14:2017 高度可能 半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 14 部分:端子的稳健性(引线完整性)

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GB/T 2792-2014GB/T 6329-1996GB/T 7124-2008GB/T 13353-1992GB/T 14518-1993GB/T 15332-1994GB/T 15909-2009GB/T 22375-2008GB/T 20740-2006GB/T 147-1997GB/T 148-1997GB/T 450-2008GB/T 451.1-2002GB/T 452.1-2002GB/T 452.2-2002GB/T 453-2002
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数据来源:中国国家标准。整理日期:2026-10-10。 本页标准信息用于检索与选型参考,不构成标准原文的替代,也不构成法律意义上的等效认定。 标准内容以发布机构出版的正式文本为准。