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TCVN 11344-30:2016 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 30 部分:可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理

标准号TCVN 11344-30:2016
发布组织TCVN(越南国家标准)
发布年份2016
状态current
英文标题Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 30: Preconditioning of non– hermetic surface mount devices prior to reliability testing

范围说明

| 越南语原名:Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 30: Ổn định sơ bộ các linh kiện gắn kết bề mặt không kín khí trước thử nghiệm độ tin cậy

对应标准

匹配等级 A 紧密对应 · B/C 可能对应 · D 仅同类目 · E 无对应。对照关系为检索线索,不构成法律意义上的等效认定。
GB/T 4937.8-2025 高度可能 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分:密封
GB/T 43729-2024 高度可能 半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分:功率循环
GB/T 4937.36-2025 高度可能 半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分:稳态加速度

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如何使用本标准信息

数据来源:越南国家标准。整理日期:2026-10-10。 本页标准信息用于检索与选型参考,不构成标准原文的替代,也不构成法律意义上的等效认定。 标准内容以发布机构出版的正式文本为准。