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GB/T 4937.8-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分:密封

标准号GB/T 4937.8-2025
发布组织GB(中国国家标准)
发布年份2025
状态current
英文标题

范围说明



对应标准

匹配等级 A 紧密对应 · B/C 可能对应 · D 仅同类目 · E 无对应。对照关系为检索线索,不构成法律意义上的等效认定。
TCVN 11344-34:2016 高度可能 半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 34 部分:功率循环
TCVN 11344-1:2016 紧密对应 半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 1 部分:概述
TCVN 11344-21:2016 紧密对应 半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 21 部分:可焊性
TCVN 11344-30:2016 高度可能 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 30 部分:可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理
TCVN 11344-40:2016 高度可能 半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 40 部分:使用应变仪的板级跌落测试方法
TCVN 11344-42:2016 高度可能 半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 42 部分:温度和湿度存储
TCVN 11344-6:2016 紧密对应 半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 6 部分:高温储存
TCVN 11344-7:2016 高度可能 半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第7部分:内部水分含量测量及其他残留气体分析
TCVN 11344-9:2016 高度可能 半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 9 部分:标记的持久性
TCVN 11344-19:2020 高度可能 半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 19 部分:芯片剪切强度
TCVN 11344-23:2020 高度可能 半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 23 部分:高温工作寿命
TCVN 11344-38:2020 高度可能 半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 38 部分:带存储器的半导体器件的软错误测试方法 1

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数据来源:中国国家标准。整理日期:2026-10-10。 本页标准信息用于检索与选型参考,不构成标准原文的替代,也不构成法律意义上的等效认定。 标准内容以发布机构出版的正式文本为准。