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TCVN 8095-521:2009 国际电工词汇。第 521 部分:半导体器件和集成电路

标准号TCVN 8095-521:2009
发布组织TCVN(越南国家标准)
发布年份2009
状态current
英文标题International Electrotechnical Vocabulary. Part 521: Semiconductor devices and integrated circuits

范围说明

| 越南语原名:Từ vựng kỹ thuật điện quốc tế. Phần 521: Linh kiện bán dẫn và mạch tích hợp

对应标准

匹配等级 A 紧密对应 · B/C 可能对应 · D 仅同类目 · E 无对应。对照关系为检索线索,不构成法律意义上的等效认定。
GB/T 20521 仅同类目 半导体器件 第14-4部分:半导体传感器 半导体加速度计
GB/T 15879 仅同类目 半导体器件的机械标准化 第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设
GB/T 46788-2025 仅同类目 半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求
GB/T 42706 仅同类目 电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分:封装或涂覆元器件
GB/T 45718-2025 仅同类目 半导体器件 内部金属层间的时间相关介电击穿(TDDB)试验

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如何使用本标准信息

数据来源:越南国家标准。整理日期:2026-10-10。 本页标准信息用于检索与选型参考,不构成标准原文的替代,也不构成法律意义上的等效认定。 标准内容以发布机构出版的正式文本为准。